08:39 2024-06-18
it - citeste alte articole pe aceeasi tema
Comentarii Adauga Comentariu
_ Tehnologia revoluționară Samsung care permite stivuirea memoriei HBM pe CPU sau GPU sosește anul acesta - SAINT-D HBM este programată pentru lansarea în 2024, spune raportul
Samsung urmează să introducă în acest an servicii de ambalare 3D pentru memorie cu lățime de bandă mare HBM, conform unui raport de la
Pentru ambalarea 3D, Samsung are o platformă numită SAINT Samsung Advanced Interconnect Technology care include trei tehnologii distincte de stivuire 3D: SAINT-S pentru SRAM, SAINT-L pentru logic și SAINT-D pentru stivuire DRAM pe lângă cipuri logice, cum ar fi
Noua metodă de ambalare 3D a Samsung implică stivuirea cipurilor HBM pe verticală deasupra procesoarelor, care diferă de
Tehnologia de ambalare 3D oferă beneficii semnificative pentru HBM, inclusiv transferuri de date mai rapide, semnale mai curate, consum redus de energie și latențe mai mici, dar la costuri de ambalare relativ mari.Samsung intenționează să ofere acest ambalaj 3D HBM avansat ca un serviciu la cheie, unde divizia sa de afaceri de memorie produce cipuri HBM, iar unitatea de turnătorie asamblează procesoare reale pentru companiile fără fabule.
Ceea ce rămâne neclar este ce anume intenționează să ofere Samsung cu SAINT-D în acest an.Punerea HBM pe o matriță logică necesită un design adecvat de cip și nu cunoaștem niciun procesor de la companii bine-cunoscute care este proiectat să mențină HBM în vârf și care urmează să fie lansat în 2024 – 1H 2025.
Privind în perspectivă, Samsung își propune să introducă tehnologia de integrare eterogenă all-in-one până în 2027.Această tehnologie viitoare va permite integrarea a două straturi de cipuri logice, memorie HBM pe interpozitor și chiar optice co-pachet CPO..
:contrast(8):quality(75)/https://static4.libertatea.ro/wp-content/uploads/2024/11/calin-georgescu-vlad-chirea1-e1732489115726-1024x577.jpg)
Comentarii:
Adauga Comentariu